Compal Electronics, Inc. presentará en la OCP Global Summit 2026 una infraestructura orientada a fábricas de inteligencia artificial basadas en computación acelerada de NVIDIA. La exhibición se enfocará en cómo energía, refrigeración, capacidad de cálculo e ingeniería a escala de rack deben evolucionar en conjunto para responder a las exigencias crecientes de las cargas de trabajo de IA.

El planteo parte de un cambio de escala en el diseño de centros de datos para IA. A medida que estas fábricas avanzan hacia una densidad de cálculo más alta y requisitos de potencia a escala de megavatios, el desafío deja de ser la simple incorporación de más GPU. En ese escenario, el suministro eléctrico, la gestión térmica y la integración en racks pasan a ser componentes que requieren rediseño para sostener rendimiento, eficiencia y escalabilidad.

En el evento, la compañía mostrará cómo diseña esta infraestructura alrededor de la computación acelerada de NVIDIA, al combinar plataformas de cálculo de alta densidad con tecnologías de alimentación y refrigeración de última generación. El objetivo es construir una base más integrada para fábricas de IA escalables, con decisiones de diseño que contemplen simultáneamente el nivel de rack y el del centro de datos.

Energía en corriente continua y escala megavatio

La arquitectura de alimentación aparece como uno de los retos centrales en infraestructuras de IA a gran escala. Para acompañar el aumento de densidad de potencia en los racks, Compal desarrolla una arquitectura de alimentación de 800 V CC y una infraestructura de energía de clase megavatio, orientadas a los requisitos de los centros de datos de IA de próxima generación. La adopción de corriente continua de mayor tensión apunta a reducir la complejidad asociada a la conversión de energía y a adaptarse a entornos de IA cada vez más densos.

Refrigeración líquida y gestión térmica

El segundo frente es la refrigeración, en un contexto donde la mayor densidad de cálculo exige cambios en la gestión térmica. Compal ampliará su cartera con tecnologías avanzadas de refrigeración líquida y capacidades de enfriamiento a escala de megavatios para que los sistemas de IA funcionen de manera eficiente a medida que aumenta la densidad de los racks. En lugar de tratar potencia de cálculo, alimentación eléctrica y refrigeración como sistemas independientes, el diseño los integra como elementos interconectados.

“La construcción de la próxima generación de fábricas de IA nos obliga a replantearnos toda la infraestructura“, señaló Alan Chang, vicepresidente de ISBG en Compal. “Compal aúna la alimentación eléctrica, la refrigeración, la integración en rack y la computación acelerada de NVIDIA para ayudar a los clientes a crear una infraestructura de IA capaz de escalar de forma eficiente”, agregó.

La propuesta también se apoya en una ingeniería que busca cubrir el recorrido completo de la infraestructura, con un diseño de componentes críticos desde la red eléctrica hasta la GPU. Compal ubicará su exhibición en el stand E65 de la OCP Global Summit 2026.